网友提问 :公司在先进封装领域,有哪些具体布局?
2024-06-11 11:43:37
凯格精机 (301338): 回答:您好! 公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺,半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域,半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域,半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注!
2024-06-24 19:33:36
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