网友提问 ：董秘您好！请问贵公司已经上市的半导体设备有哪些？有哪些半导体封装技术？
2024-07-21 21:29:27
凯格精机 (301338): 回答：您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注！
2024-07-23 22:04:31
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2024-07-23 22:09:57
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2024-07-23 21:48:54
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2024-07-23 21:45:34
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凯格精机
法定名称：
东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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