凯格精机 (301338): 回答：答：一直以来，公司坚持“好的产品是设计出来的”研发理念，坚定落实公司“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。研发团队以项目为主导，以客户需求为基础，将各个事业部的产品方向从 SMT 向泛半导体 COB 及半导体封装领域衍生。比如，公司面向半导体行业推出 Climber系列产品；锡膏印刷设备-PLED-mini 可满足 COB Mini LED的印刷要求；Gsemi 植球设备可满足半导体封装领域晶圆植球的要求；点胶设备-D-semi 可满足半导体领域点胶点锡、底部填充、BGA 焊球强化工艺要求。

2024-08-30 00:00:00