凯格精机 (301338): 回答：答：您好！2024 年半年度，公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。研发团队以项目为主导，以客户需求为基础，在产品和技术方面均取得一定突破。锡膏印刷设备方面，新推出 G-Ace 系列全自动锡膏印刷机，该系列可集成自动换钢网、RFID、温湿度管控、中控中心等多项智能化应用，采用全新 Ul 设计支持生物识别、智能人机交互及生产指标可视化管控，满足30umGAP 间距印刷能力，主要应用于 BGA、SiP、3D、IGBT、Mini LED 等封装印刷；点胶机方面，新推出 DH8 双臂高速点胶机，该机型支持单头单轨、单头双轨、双头同步单轨、双头异步单轨等多种工作模式，多模式灵活切换支持多种不同点胶工艺需求，主要应用于 CCS 集成母排、汽车电子、通信网络、3C 笔电等领域；封装设备方面，新推出 GDM02H固晶机，采用双轨式一体成型设计，集自动换晶环、吸嘴清洁、底部飞拍、扫码功能等多项智能化应用，可满足多种芯片混晶、混固、排晶等特殊工艺，主要应用于半导体、MiP、Mini LED、Micro LED、CSP 芯片制程等领域。感谢您的关注！

2024-09-06 00:00:00