蓝箭电子 (301348): 回答：答：随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了 Clip bond 等技术的产品封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用。公司将基于现有的功率器件封装的核心技术，持续紧密围绕大电流、耐高温、高功率器件封装技术开展研发，并在封装过程的粘片、压焊等多个环节不断创新。同时，在芯片级贴片封装技术（DFN/QFN 封装等）方向，公司将顺应行业发展趋势，逐步向更小尺寸封装和更大尺寸封装、高功率密度方向发展。

2024-10-14 00:00:00