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- 董秘您好，请问公司有布局AI半导体芯片垂直三维封装技术吗？
2024-11-25 21:47:27
尊敬的投资者，您好！公司保持对AI半导体芯片垂直三维封装技术的持续关注；公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，积极研究储备前沿技术，保持持续创新能力。谢谢您的关注与支持！2024-12-02 15:38:40
[ 详细 ] - 请问贵公司有没有跟摩尔线程合作？
2024-11-12 14:22:26
尊敬的投资者，您好。公司目前暂未与摩尔线程合作。感谢您的关注。2024-11-15 08:51:39
[ 详细 ] - 请问公司上半年盈利下滑，目前在采取什么措施提升业绩，第三季度利润比上一季度是否有所提升，是否有计划找到合适的企业重组后做强做大，谢谢！
2024-10-27 10:33:12
尊敬的投资者，您好。公司将着眼行业前瞻性，坚持稳中求进策略，提升技术研发水平。公司将进一步拓宽产品应用面，丰富产品系列，优化产品结构，推动产品迭代升级，集中资源攻关汽车电子、工控类等高附加值产品，稳步提升公司业绩。并购战略是公司未来发展战略的重要组成部分，公司一直在不断地挖掘、调研、考察和储备优质并购项目，未来如有合适的并购标的，将严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。关于公司三季度业绩情况，具体内容详见公司2024年10月30日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《2024年三季度报告》。感谢您的关注。2024-10-30 16:10:17
[ 详细 ] - 董秘你好，公司与拓尔微实控人之一陆鹏飞先生合作成立的佛山市星通半导体有限公司主要业务是什么？
2024-10-28 21:42:58
尊敬的投资者，您好。佛山市星通半导体有限公司主要业务包括：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造等。详细信息请关注工商注册登记信息，谢谢您的关注。2024-10-30 16:10:17
[ 详细 ] - 董秘你好，请问公司产品可以应用在消费电子领域的对讲机上吗？
2024-10-23 13:22:02
尊敬的投资者，您好。公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域，对讲机属于上述应用领域内的产品。谢谢您的关注。2024-10-29 15:43:29
[ 详细 ] - 董秘你好，公司有先进封装技术吗？
2024-10-24 16:22:45
尊敬的投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。谢谢您的关注！2024-10-29 15:43:29
[ 详细 ] - 可以介绍一下公司的核心产品吗？
2024-10-18 10:33:35
尊敬的投资者，您好。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管和AC-DC、DC-DC、电源保护、LED驱动等电路产品。感谢您的关注。2024-10-25 15:52:13
[ 详细 ] - 贵公司的半导体芯片是否为完全自主可控？是否会出现类似英特尔的漏洞以及后门？
2024-10-17 13:41:05
尊敬的投资者，您好。公司多年来一直从事半导体封装测试业务，公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理模式和专业、专职的产品经理团队。公司已实现自主可控。感谢您的关注。2024-10-23 15:43:35
[ 详细 ] - 公司在半导体行业中有哪些技术优势？烦请董秘介绍一下
2024-10-18 10:34:25
尊敬的投资者，您好。公司主要从事半导体封装测试业务，拥有具有多项知识产权的半导体封装测试技术，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装；在DFN1×1的封装中，已将封装尺寸降低至370μm，达到芯片级贴片封装水平；公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。感谢您的关注。2024-10-23 15:43:35
[ 详细 ] - 公司5g通信射频的客户可以列举几家吗？
2024-10-18 10:35:38
尊敬的投资者，您好。公司将积极拓展产品新的应用领域。感谢您的关注。2024-10-23 15:43:35
[ 详细 ] - 公司是国家级企业吗？
2024-10-18 10:36:44
尊敬的投资者，您好。公司是国家级高新技术企业，曾荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。感谢您的关注。2024-10-23 15:43:35
[ 详细 ] - 公司在集成电路，消费电子中起到哪方面的技术优势？谢谢
2024-10-18 10:38:01
尊敬的投资者，您好。公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，无需任何外围电路，有效降低了产品成本。此外，公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。感谢您的关注。2024-10-23 15:43:35
[ 详细 ] - 请问公司与九月三十号成立半导体公司为何不公告
2024-10-14 17:31:43
尊敬的投资者，您好。公司严格按照相关法律法规的要求，对达到披露标准的交易事项履行信息披露义务，成立合资公司事项金额未达信息披露标准。感谢您的关注！2024-10-18 16:02:58
[ 详细 ] - 6、蓝箭未来成本管控的情况。
2024-10-14 00:00:00
答：公司在数字化、智能制造领域目前已开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级。公司已经引入应用机器人封装技术、AI 智能管理、制造业大数据分析系统等，目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，实现了供、产、销、研有机互联，能够从订单接收到产品出库实现全流程质量控制和实时监测，实现全流程的智能互联。未来，随着国内半导体生产技术持续提升，公司将继续推进和实现半导体生产设备、生产材料的国产化替代进程。2024-10-14 00:00:00
[ 详细 ] - 5、公司业绩提升的应对措施。
2024-10-14 00:00:00
答：蓝箭电子将结合国家、市场对公司的期望和要求，在做强做大核心元器件主业的基础上，通过资本运作延伸产业链条，做大发展规模。营销策略：在市场方面，继续深耕主营业务发展，加快开拓新兴产业、工业类、车规级产品等领域，采取多产品系列延伸策略，为客户提供整合配套及解决方案。生产制造策略：通过募投项目建设打造佛山市半导体器件产业基地。采取贴近客户，自动化、信息化、提升质量、持续创新、绿色制造等策略助力公司生产制造的发展。研发策略：完成半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室软硬件的建设，聚焦于对宽禁带功率半导体器件封装研究、Clip bond封装工艺等课题，采取技术跟随策略，开展国际化基础和前瞻技术合作与风险投资。2024-10-14 00:00:00
[ 详细 ] - 4、公司上半年毛利率下降原因。
2024-10-14 00:00:00
答：2024 年上半年，公司销量同比有所增长，但产品价格有较大幅度的下滑，主要系全球半导体市场仍处于周期底部爬坡阶段，尽管以智能手机、电脑为代表的消费电子有复苏迹象，但复苏力度较为孱弱，需求整体受限；叠加下游客户仍处于去库存阶段，市场竞争加剧，产品价格承压，综合影响下导致利润和销售收入同比下降。受公司产量增加影响，并叠加材料价格上涨的因素，公司营业成本有所增加，导致公司利润下降。2024 年上半年，公司在营业收入下行的同时营业成本有所增加，主要受金属原材料涨价影响和产量增加导致材料成本和人工成本上升较多，使得毛利率下滑。2024-10-14 00:00:00
[ 详细 ] - 3、公司研发投入情况。
2024-10-14 00:00:00
答：公司的研发投入的变化主要受公司研发计划和研发项目所处阶段的影响，公司的研发计划根据市场需求和客户需求而制定。公司将持续积极加大研发投入，紧跟行业研发热点，将技术创新作为自身发展的重要驱动力。公司每年研发费用支出均达千万元以上，占营业收入比重超过 4%；公司目前研发人员约 150 人，占比超过 10%，核心技术人员稳定。同时，公司注重人才的引进和培养，逐步建立了较为完善的人才引进与培养机制，采取多元化的薪酬激励体系，促进内部竞争，培养专业化人才队伍。加强与各大高校合作招聘，推行产学研结合机制并寻求外部研发合作等方式吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需要。2024-10-14 00:00:00
[ 详细 ] - 2、公司在 2024 年及未来的发展方向。
2024-10-14 00:00:00
答：随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了 Clip bond 等技术的产品封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用。公司将基于现有的功率器件封装的核心技术，持续紧密围绕大电流、耐高温、高功率器件封装技术开展研发，并在封装过程的粘片、压焊等多个环节不断创新。同时，在芯片级贴片封装技术（DFN/QFN 封装等）方向，公司将顺应行业发展趋势，逐步向更小尺寸封装和更大尺寸封装、高功率密度方向发展。2024-10-14 00:00:00
[ 详细 ] - 1、公司主营业务产品的结构拆分情况。
2024-10-14 00:00:00
答：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。从产品下游应用领域看：公司产品主要应用于消费类电子为主；其次包括电源领域、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。2024-10-14 00:00:00
[ 详细 ] - 中国电子产品订单暴增，公司有没有受益
2024-09-22 11:20:33
尊敬的投资者您好。公司总体经营稳健，下游客户对新技术、新功能及新应用场景仍存在较强的需求，相信会给公司带来持续增长的动力。公司将聚焦主业，紧跟市场需求，不断推进技术和产品创新，提升产品竞争力，始终将维护投资者利益放在重要位置，努力为股东创造更多价值。感谢您的关注。2024-09-27 16:17:35
[ 详细 ]