网友提问 :董秘,您好,请问贵公司有哪些 先进封装(Chiplet)技术?
2023-09-13 23:00:59
蓝箭电子 (301348): 回答:尊敬的投资者,您好!公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等;在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用,并掌握了倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!
2023-09-18 10:41:53
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