蓝箭电子 (301348): 回答：答:首先，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC 测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护 IC、SIP 系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备 12 英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用 SIP 系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN 封装系列平台，熟练掌握无框架封装技术。公司目前拥有一百多人组成的研发队伍，核心技术人员均拥有 20 年以上半导体行业工作经验，已形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。此外，公司重视和科研院校等机构的合作研发，与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等国内知名高校和研究机构进行紧密合作。为了满足公司未来业务的发展，公司拟在新建的生产大楼中重新规划建设研发中心。研发中心项目的建设能够整合现有的研发资源，为公司封测技术创新提供基础保障，缩短新产品新技术的研发周期，进一步提高公司的研发能力和科技创新能力。

2023-10-30 00:00:00