网友提问 :尊敬的董秘,您好,贵公司在国内先进封装领域处于何地位?公司未来布局对先进封装是何规划?谢谢
2023-11-13 10:13:22
蓝箭电子 (301348): 回答:尊敬的投资者,您好。
公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合,已形成年产超150亿只半导体的生产规模,分立器件生产能力全国企业排名第八,位列内资企业第四,是华南地区重要的半导体封测企业。
在未来规划方面:从近期看,公司将以研发中心项目建设为契机,推动公司封装技术迈上新台阶;开展包括埋入式板级封装结构研究、芯片级封装技术(CSP、Flip Chip、BGA)等。从中长期看,公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中,未来公司将积极开展BGA、SIP、IPM、MEMS等多项封装平台的研究。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!
2023-11-14 14:43:27