网友提问 ：请问贵公司的先进封装在同行业技术如何
2023-11-17 14:00:46
蓝箭电子 (301348): 回答：尊敬的投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
2023-11-20 16:25:37
蓝箭电子最新互动问答
- 贵公司有HBM方面的储备跟能力吗
2023-11-17 17:12:56
- 贵司上市后，募集的资金贵司领导层是否有用于办公室装修以及新的上午车辆的购买?
2023-11-17 17:13:18
- 咱们公司有多少项专利技术？
2023-11-16 08:16:26
- 贵司上市弄的钱，目前使用效果如何？如:是否给贵司带来了技术上的新突破?是否有更多技术大牛愿意去贵司服务?在封装领域是否做出了什么创新？
2023-11-16 08:17:02
- 请问贵司有无人工智能芯片封装技术的研发？
2023-11-14 14:45:02
热门互动
蓝箭电子股票
蓝箭电子
法定名称：
佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。
经营范围：
主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。
注册地址广东省佛山市禅城区古新路45号
办公地址广东省佛山市禅城区古新路45号
热搜牛散
热门股票