蓝箭电子 (301348): 回答：尊敬的投资者，您好。高密度高可靠引线框架电子封装关键技术及产业化是我司联合西安电子科技大学等研发的项目，属于国家重点支持的电子封装技术。应用高密度框架等封装技术，通过设计具有自主知识产权的高密度框架，能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求，有效提高产品性能及生产效率；有效地降低封装尺寸、导通电阻和综合成本等。项目研究及产业化使公司技术与行业朝向小型化、多功能、高速度等发展方向相匹配。感谢您的关注，谢谢。

2023-12-21 13:52:33