安培龙 (301413): 回答：回复：尊敬的投资者朋友，您好！2024 年 1-6 月，公司坚持以技术创新为核心驱动力，持续加大研发投入力度，助力发展新质生产力，推动公司高质量发展。公司不断强化智能传感器核心技术的自主研发，以引领智能传感技术的突破和创新为战略发展目标，强化公司的自主知识产权壁垒，加大产学研对接力度和深度，同时与产业链合作伙伴开展深度联动。围绕客户需求和实际应用场景，公司持续深挖智能传感器底层核心技术，推动智能传感器产品的不断迭代升级，提升公司产品的技术含量及附加值，确保公司在智能传感器行业内的技术领先地位。在研发投入方面，2024 年 1-6 月，公司研发投入持续增加，研发投入共计26,242,491.03 元，占总体营业收入比为 6.37%，较上年同期增长 25.15%。在产品开发方面，报告期内，公司在 MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器、陶瓷电容式压力传感器、温度传感器、氧传感器、力矩传感器等产品研发中均取得一定成效，获得众多客户项目定点及需求，分产品具体成果如下：1、热敏电阻及温度传感器：公司在继续保持家电、小家电应用领域的优势同时，在光伏、储能以及汽车应用领域取得一定的项目成果。在汽车应用领域，公司目前的热敏电阻及温度传感器产品已涉及新能源汽车驱动电机用、发动机水温或油温用、环境温度用、PTC 加热模块水温用、OBC 充电口用、变速箱油温用、EGR 进气口用、蒸发器用、动力电池包用、汽车座椅热管理用、汽车方向盘用等诸多应用场景。另外，公司热敏电阻及温度传感器在汽车座椅温控管理方面，已进入捷温、李尔、安闻等国内外知名汽车零部件厂商供应体系。公司的温度传感器同时也开始大批量供应新能源汽车驱动电机领域。2024 年上半年，公司热敏电阻及温度传感器用于汽车应用领域的营业收入较去年同期增长 60.41%，呈快速增长趋势。2、陶瓷电容式压力传感器：公司的温度压力一体传感器获得 1 家国内知名汽车 Tier1 厂商的项目定点以及某知名合资品牌新能源汽车项目定点。3、玻璃微熔压力传感器：公司 GDI 轨压压力传感（玻璃微熔压力传感器）取得欧洲著名汽车零部件厂商项目定点，另此产品也取得了国内头部新能源汽车客户刹车压力传感器、空气悬架用玻璃微熔压力传感器项目需求确认。公司正在研制的基于 MEMS 硅基芯片及玻璃微熔工艺技术的 EMB（电子机械制动系统）汽车刹车力传感器可应用于汽车线控制动系统，目前研发进展顺利。4、MEMS 压力传感器：公司已实现向 Stellantis 大批量交付真空度压力传感器，同时也正在向其开发碳罐脱附压力传感器、曲轴箱通风压力传感器、压差传感器等 MEMS 压力传感器产品。5、氧传感器：公司氮氧传感器芯片已实现小批量量产。同时，公司氧传感器凭借高可靠的品质表现，获得了东风汽车的前装市场的项目定点，预计今年下半年可实现批量交付，标志着公司氧传感器在汽车前装市场取得重大突破，具有重要的里程碑意义，对后续公司氧传感器在国内外汽车主机厂的前装市场拓展起到关键作用。6：力传感器：公司与天机智能合作研发基于 MEMS 硅基应变片+玻璃微熔工艺的力矩传感器，其产品可广泛应用于机器人的关节模组上，能够实时感知各关节扭矩和控制末端力，提高机器人的安全性能和交互性能，以满足工业机器人、协作机器人等机器人对力测量的精确需求，并计划在人形机器人上开展实际应用，预计 2024 年下半年可实现小批量交付。7、在其他产品技术研发方面，公司着手立项预研开发 MEMS 压电传感器用薄膜材料，聚焦 MEMS 压电传感器用压电薄膜的制备与性能优化研究，旨在开发大面积晶圆级压电薄膜的制造技术，获得高压电系数的压电薄膜，并探索 MEMS 压电传感器开发与应用，实现高性能压电薄膜的国产自主化生产。后续研发投入方面，公司将持续加大敏感陶瓷技术平台、MEMS 技术平台、IC 设计技术平台等三大技术平台建设，深耕陶瓷制备技术、电极制备技术、叠层共烧技术、厚膜印刷工艺技术、MEMS 压力传感器芯片设计、MEMS压力芯片与调理芯片一体化合封等核心技术，掌握传感器核心材料自主研发能力，形成传感器 IC+传感器模组的自主垂直产业链。同时，重点关注行业应用趋势及下游客户需求，培养一系列在细分领域形成竞争优势的传感器品类，并利用公司已有的家电、汽车、储能客户资源优势，为新型传感器的应用、推广提供保障，进一步提升公司产品市场占有率以及行业地位。谢谢！

2024-08-30 00:00:00