安培龙 (301413): 回答：回复：公司将持续加大“敏感陶瓷技术平台”“MEMS 技术平台”“IC 设计技术平台”等三大技术平台建设，深耕陶瓷制备技术、电极制备技术、叠层共烧技术、厚膜印刷工艺技术、MEMS 压力传感器芯片设计、IC 设计、MEMS 压力芯片与调理芯片一体化合封等核心技术，掌握传感器核心材料自主研发能力，形成基于“IC+传感器模组”的垂直产业链能力。同时，重点关注行业应用趋势及下游客户需求，培养一系列在细分领域形成竞争优势的传感器品类，并利用公司已有的家电、汽车、储能客户资源优势，为新型传感器的应用、推广提供保障，进一步提升公司产品市场占有率以及行业地位。

2024-10-31 00:00:00