网友提问 ：公司的产品和材料是否可用于pcb?
2024-06-06 11:38:12
德福科技 (301511): 回答：尊敬的投资者您好，公司产品应用于锂电池的负极集流体和覆铜板、印制线路板（PCB），终端应用于新能源动力电池、消费类电池、AI服务器、MINI LED、天线、功率放大器、GPU、IC封装载板等。感谢您的关注。
2024-06-07 16:37:08
德福科技最新互动问答
- 您好，贵公司使用在固态电池的配件多吗？
2024-06-07 16:39:17
- 尊敬的董秘你好！请问我公司有HVLP铜箔和RTF铜箔等相关产品么？是否已经有订单
2024-06-07 16:43:32
- 董秘您好！英伟达二代先进封装工艺将采用玻璃基板，请问公司在玻璃基板有无技术储备和布局？公司和欣兴电子在玻璃基板方面是否有合作？谢谢！谢谢！
2024-06-07 16:26:07
- 尊敬礼的吴董秘您好，贵公司电子电路产品应用领域可用于英伟达的产品，高速Pcb的客户多数集中在中国台湾企业台光，请问贵公司的产品间接供货英伟达，对吗？多谢回答！
2024-06-07 16:27:31
- 公司与宁德时代、比亚迪、一汽、上汽、卫蓝新能源和吉利在固态电池方面都有什么合作？
2024-06-07 16:00:51
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德福科技
法定名称：
九江德福科技股份有限公司
公司简介：
2002年11月8日,公司前身九江德福电子材料有限公司成立。
经营范围：
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
注册地址江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
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