网友提问 :董秘你好!HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合,公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。该新闻是否属实?

2024-06-13 14:18:41

思泰克 (301568): 回答:尊敬的投资者,您好。公司旗下的视觉检测设备(3D SPI和3D AOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注。

2024-06-17 19:35:38

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思泰克
法定名称:
厦门思泰克智能科技股份有限公司
公司简介:
2010年11月15日,公司前身厦门思泰克光电科技有限公司成立。
经营范围:
机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务。
注册地址
福建省厦门火炬高新区同翔高新城市头东一路273号
办公地址
福建省厦门火炬高新区同翔高新城市头东一路273号

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