网友提问 :董秘你好!HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合,公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。该新闻是否属实?
2024-06-13 14:18:41
思泰克 (301568): 回答:尊敬的投资者,您好。公司旗下的视觉检测设备(3D SPI和3D AOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注。
2024-06-17 19:35:38
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