珂玛科技 (301611): 回答：答：根据半导体行业内通常的认识，陶瓷加热器主要应用于薄膜沉积设备，由于涉及到高温制程，采用的陶瓷材料主要为氮化铝；静电卡盘主要应用于刻蚀设备，采用的陶瓷材料主要为氧化铝。随着半导体工艺的发展，陶瓷加热器与静电卡盘的区分开始有些模糊，比如公司生产的应用于薄膜沉积设备的某款陶瓷加热器就带静电卡盘，具备高温加热和静电吸附双重功能，在客户端就称之为静电卡盘，而用于刻蚀设备的静电卡盘也开始涉及高温制程，陶瓷材料就要从氧化铝转变为氮化铝。

2024-08-30 00:00:00