网友提问 :请问公司的SIF系列封装用积层绝缘胶膜能够对标日本味之素公司的ABF材料吗,是否已经用于CPU,GPU,AI等产品
2023-05-08 08:57:19
生益科技 (600183): 回答:公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。谢谢关注。
2023-05-08 08:57:19