生益科技 (600183): 回答：公司封装基板材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。人工智能更多的是软件算法的应用，公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求，同时也在积极布局更复杂结构的应用。随着数据中心建设及AI服务器的加速应用，市场前景及应用将更为广泛。谢谢关注。

2023-09-19 17:33:00