网友提问 :公司的主营靶材既然能运用在先进封装,那可以运用于cpo共封装光学吗?
2023-04-13 14:37:46
有研新材 (600206): 回答:尊敬的投资者您好,公司靶材是PVD薄膜沉积用关键材料,用于Bumping、RDL、TSV等先进封装核心技术中,基于这些技术可以开发各种封装形式实现芯片、器件等的高密度封装(如CPO技术)。感谢您对公司的关注。
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