网友提问 ：英伟达近期宣布将采用新工艺封装技术，玻璃基板，请问贵公司在这靶材领域有涉足吗？
2024-06-24 17:58:25
有研新材 (600206): 回答：尊敬的投资者您好，玻璃基板芯片封装是先进封装的一种，涉及到薄膜沉积的靶材我们公司产品均可满足要求，感谢您对公司的关注。
2024-06-24 17:58:25
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有研新材
法定名称：
有研新材料股份有限公司
公司简介：
公司前身有研半导体材料股份有限公司是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的公司。于1999年3月12日成立。
经营范围：
半导体材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料等先进功能材料的研发、生产和销售。
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