网友提问 :华微电子2020年8月在京举行发布会,与会专家对华微电子SiCSBD二极管和正在研发的GaN器件的性能予以肯定,分别就功率半导体、新材料、新技术等发展趋势进行分析、展望,对华微电子的产品和技术发展给予了高度认可。请问华微电子现在突破“卡脖子”技术方面有什么市场优势和预期

2024-06-24 15:38:30

ST华微 (600360): 回答:尊敬的投资者您好,公司将充分发挥自身技术及平台优势,以产业政策为指导,紧紧抓住国家大力支持半导体行业发展的契机,紧跟“十四五”规划指引,坚持创新驱动发展,全面塑造发展新优势,聚焦功率半导体领域的研发及规模化生产,深耕IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等产品,积极研究布局超宽禁带半导体,打造全系列功率半导体的特色工艺和产品优势。加速突破功率半导体器件领域“卡脖子”技术,推动高端领域国产化替代。拓展能源电子、汽车电子等应用领域,推进电子信息技术与新能源需求的融合创新,尤其是加强新能源汽车用产品生产平台、试验平台建设,扩大新能源汽车核心驱动、车载应用市场份额。推进可再生能源领域应用,在光伏、变频、风力发电等领域进一步拓展。感谢您的关注!

2024-06-24 15:38:30

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法定名称:
吉林华微电子股份有限公司
公司简介:
公司原名吉林华星科技股份有限公司,是由吉林华星电子集团有限公司作为主发起人,以集团公司半导体器件业务的相应经营性资产投入,联合国营长虹机器厂、厦门永红电子有限公司、广州乐华电子有限公司、吉林龙鼎集团有限公司共同发起设立的股份有限公司。公司于2001年2月20日经中国证监会核准,首次向社会公众发行人民币普通股50,000,000股,于2001年3月16日在上海证券交易所上市。
经营范围:
主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。
注册地址
吉林省吉林市高新区深圳街99号
办公地址
吉林省吉林市高新区深圳街99号

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