网友提问 ：董秘您好，请问，作为国内半导体元器件的idm龙头，贵司碳化硅器件的研发和量产进展如何？产能规划如何？是否已落后于部分同行？
2022-09-16 17:12:11
士兰微 (600460): 回答：您好。公司已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，在做全面的可靠性评估的基础上，已送部分客户评价。公司正加快推进6吋SiC功率器件芯片生产线的建设，达产后年产能为14.4万片，争取在今年4季度实现通线。谢谢！
2022-09-16 17:12:11
士兰微最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！贵公司2018年8亿公司债券预案公布后，后续未见披露。请问此次公司债券是否发行成功，票面利率为多少。
2022-09-16 17:12:11
- 您好！贵公司股价在8月初高点后一直下行，请问贵公司存在经营问题或者存在对外应披露而没披露的风险报告信息吗，谢谢！
2022-09-16 17:12:11
- 上半年，公司LED芯片版块表现得如何？目前主要应用在哪些领域？
2022-09-08 15:08:00
- 领导，您好！我是大决策杨翠连请问公司下属的成都集佳是否有往先进封装发展的意愿？公司开发的第5代高功率密度IGBT，适用于容量50kW以下的光伏产品开发，公司在这方面的合作公司有哪些？
2022-09-08 15:08:00
- 公司是否涉及海外业务？
2022-09-08 15:08:00
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士兰微股票
士兰微
法定名称：
杭州士兰微电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为杭州士兰电子有限公司，于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册，2000年10月，经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市2000]21号文批复同意，原杭州士兰电子有限公司整体变更为杭州士兰微电子股份有限公司，并于2000年10月28日在浙江省工商行政管理局登记注册，取得了《企业法人营业执照》。公司股票已于2003年3月11日在上海证券交易所挂牌交易。
经营范围：
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。
注册地址浙江省杭州市黄姑山路4号
办公地址浙江省杭州市黄姑山路4号
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