网友提问 :在9月20日-23日,世界制造业大会上,公司总经理说,文一科技带了晶圆级封装等8个产品参加展览,请问是否属实?是不是意味着公司晶圆级封装取得重大进展,已经形成产品?请公司及时公告披露!
2022-09-29 16:14:22
文一科技 (600520): 回答:您好,富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中,研发是否成功存在不确定性。截止目前,我公司未有应披露而未披露情况,谢谢您的关注。
2022-09-29 16:14:22
2022-09-29 16:14:22
2022-09-29 16:14:22
2022-09-29 16:14:22
2022-09-29 16:14:22
2022-09-29 16:14:22
2022-09-29 16:14:22
2022-09-29 16:14:22
热搜牛散
热门股票
Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved