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- 网友提问 ：请问大股东转让股份是否需要解除质押后转让给合肥创新投？目前转让计划如何？
2025-01-27 17:20:53
文一科技 (600520): 回答 ：投资者您好，该股权协议转让事项已办理完毕，我公司控股股东、实际控制人已变更，详见公司于2025年1月25日披露的临2025-003号《关于控股股东及其一致行动人协议过户完成及其股份部分解除质押暨公司实际控制权发生变更的公告》。感谢您的关注。2025-01-27 17:20:53
[ 详细 ] - 网友提问 ：尊敬的夏军先生好！ 2024年5月22日的股份质押公告声明“本次股份质押事项不会对我公司主营业务、融资授信及融资成本、持续经营能力、公司治理产生影响。本次股份质押不会导致公司实际控制权发生变更，质押风险可控”。请问股份解押期？质押风险是否可控？会否影响到此次重组？股权过户大约还需多久？ 谢谢！
2025-01-27 17:20:53
文一科技 (600520): 回答 ：投资者您好，该股权协议转让事项已办理完毕，我公司控股股东、实际控制人已变更，详见公司于2025年1月25日披露的临2025-003号《关于控股股东及其一致行动人协议过户完成及其股份部分解除质押暨公司实际控制权发生变更的公告》。感谢您的关注。2025-01-27 17:20:53
[ 详细 ] - 网友提问 ：尊敬的夏军先生好！ 请问： 1.请问贵司重组并购进展是否在正常进行中？ 2.贵司中远期是否还有并购设想？ 谢谢！
2025-01-27 17:20:44
文一科技 (600520): 回答 ：投资者您好，该股权协议转让事项已办理完毕，我公司控股股东、实际控制人已变更，详见公司于2025年1月25日披露的临2025-003号《关于控股股东及其一致行动人协议过户完成及其股份部分解除质押暨公司实际控制权发生变更的公告》。截止目前，公司未有并购计划，感谢您的关注。2025-01-27 17:20:44
[ 详细 ] - 网友提问 ：目前公司股权转让进度如何？是否遇到阻碍？麻烦详细介绍一下目前进度，谢谢。
2024-12-20 16:21:05
文一科技 (600520): 回答 ：投资者您好，截止目前，权益变动事项暂无进展，公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务，该权益变动事项尚存在不确定性。感谢您的关注。2024-12-20 16:21:05
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问公司全资子公司富仕三佳机器有限公司 主营业务有哪些？麻烦详细介绍一下，谢谢。
2024-12-20 16:21:05
文一科技 (600520): 回答 ：投资者您好，该公司从事设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。更多介绍可以参考公司以往定期报告中相关内容，感谢您的关注。2024-12-20 16:21:05
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问大股东的质押计划什么时候解押？目前重组进展如何？
2024-12-09 15:34:04
文一科技 (600520): 回答 ：投资者您好，关于控股股东的股票解质押进展情况，目前我公司控股股东正与质权人商谈股票解质押事宜。公司将持续关注相关事项的进展，并根据有关规定及时履行信息披露义务。 关于“合肥国资入主公司”该权益变动事项，现处于有权国资部门审批流程中，该事项能否最终完成实施及完成时间尚存在不确定性。本次权益变动涉及的后续事宜，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。感谢您的关注。2024-12-09 15:34:04
[ 详细 ] - 网友提问 ：您好，请问公司扇出型晶圆级封装产品目前进展如何？
2024-12-04 09:00:00
文一科技 (600520): 回答 ：您好，公司扇出型晶圆级封装设备第一阶段已研发完成，即第一台手动样机已研发完成。后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。截止目前，针对该设备的研发进展，我公司未有应披露而未披露信息。2024-12-04 09:13:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：您好，请问公司在封装领域是否有布局？
2024-12-04 09:01:00
文一科技 (600520): 回答 ：您好，公司将继续聚焦主业，我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。2024-12-04 09:14:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问公司在目前市场环境下有哪些技术优势，目前的市场表现如何？
2024-12-04 09:08:00
文一科技 (600520): 回答 ：您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于能在玻璃基板上面进行芯片先进封装等相关技术、面板级扇出型晶圆封装等相关技术的研究，等等。截止目前，公司拥有专利约140件，其中发明专利约70件。公司技术研发实力较为深厚，是国产半导体封装模具及设备领域的重要供应商。有关公司技术方面的其它优势，请参考公司以往披露的定期报告。2024-12-04 09:37:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：您好，请问合肥国资入主公司的进展怎么样了
2024-12-04 09:38:00
文一科技 (600520): 回答 ：您好，据了解，截止目前，“合肥国资入主公司”该权益变动事项现处于有权国资部门审批流程中，该事项能否最终完成实施及完成时间尚存在不确定性。本次权益变动涉及的后续事宜，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者关注相关公告并注意投资风险。2024-12-04 09:55:00
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