网友提问 :您好,请问公司扇出型晶圆级封装产品目前进展如何?
2024-12-04 09:00:00
文一科技 (600520): 回答:您好,公司扇出型晶圆级封装设备第一阶段已研发完成,即第一台手动样机已研发完成。后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。截止目前,针对该设备的研发进展,我公司未有应披露而未披露信息。
2024-12-04 09:13:00
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