网友提问 :公司在之前屡次强调先进晶圆级封装在研发和调试中,调试一年多了,有没有实质性进展?
2022-10-18 15:34:37
文一科技 (600520): 回答:您好,富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中,研发是否成功存在不确定性。据了解目前没有实质性进展。截止目前,我公司未有应披露而未披露情况,谢谢您的关注。
2022-10-18 15:34:37
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2022-09-29 16:14:22
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