网友提问 :请问丁总,目前公司研发的晶圆封装自动化设备是否完成?未来的市场前景如果?未来公司在国家自主可控的大环境下,是否有通过并购重组做大做强的公司的打算?
2022-11-30 09:24:00
文一科技 (600520): 回答:尊敬的投资者,您好。该设备仍在研发中,研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块,据我们了解,目前其市场需求量也有限。截止目前,我公司未有您所述打算。感谢您的关注。
2022-11-30 09:35:00
2022-11-30 09:24:00
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2022-11-18 15:10:32
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