网友提问 :您好,曹杰带领公司技术团队研发的12寸晶圆级先进封装设备、据说21年已完成整机测试、现在调试也快两年了,请公司详细说说进展如何?
2023-01-13 15:55:48
文一科技 (600520): 回答:您好,富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中,研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块,据我们了解,目前其市场需求量也有限。感谢关注。
2023-01-13 15:55:48
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2022-12-21 15:07:27
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