网友提问 :公司曹杰接受人民日报报道采访提到,公司正在研发的12寸晶圆级封装设备,“前不久公司进行了产品封样,产品外观合格…”,请问是否属实?谢谢!
2023-01-19 15:34:11
文一科技 (600520): 回答:您好,截至目前,我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
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