网友提问 :亲爱的董秘,请问公司晶圆级封装设备的研发,近期是否有何进展?谢谢!
2023-04-03 08:43:59
文一科技 (600520): 回答:投资者您好,截至目前,我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
2023-04-03 08:43:59
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