网友提问 :公司晶圆级封装设备进展如何、之前说在调试、到现在已有两年时间、该设备目前达到那个阶段了!公司今年还有什么新设备推出、或者有什么超级无敌设备在研发的?希望董秘认真和投资者说说……
2023-04-28 15:19:01
文一科技 (600520): 回答:投资者您好,公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。
2023-04-28 15:19:01
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2023-04-03 08:43:59
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