网友提问 :董秘,您好!请问富仕三佳晶圆封装技术有进展吗?
2023-04-28 15:19:01
文一科技 (600520): 回答:投资者您好,公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。
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