网友提问 :公司扇出型晶圆级液体封装压机样机送给客户使用后对设备反馈而何!往后该设备项目打算中止研制还是要加大力度突破技术研制下去!
2023-06-20 16:59:34
文一科技 (600520): 回答:您好,后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响,感谢您的关注。
2023-06-20 16:59:34
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