网友提问 :贵公司扇出型晶圆级封装压机设备的生产情况以及封测设备的供货公司方便告知一下吗?
2023-09-01 15:14:51
文一科技 (600520): 回答:投资者您好,研发的第一台为手动样机,距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响,且属于细分市场。感谢您的关注。
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