网友提问 :请问公司的扇出型封装技术能否用于生产HBM3存储产品,请明确回答有无HBM封装能力?不要用3DNAND混淆概念。
2023-12-01 17:17:08
文一科技 (600520): 回答:投资者您好,截止目前,我公司没有HBM技术储备。感谢您的关注。
2023-12-01 17:17:08
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