网友提问 :华为申请一个扇出型封装的专利,预计后续会大力投建扇出型封装。贵司的塑封压机是不是可以用于扇出型封装?
2024-04-26 17:09:32
文一科技 (600520): 回答:投资者您好,公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。
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