网友提问 :董秘您好,公司半自动扇出型封装样机目前测试效果如何?
2024-06-18 15:59:17
文一科技 (600520): 回答:投资者您好,公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成,即第一台手动样机研发完成,并交付客户测试验证。有关公司扇出型封装样机测试情况,涉及客户有关经营信息,公司不便透露客户及其使用情况,感谢您的关注。
2024-06-18 15:59:17
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2024-06-05 23:45:10
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