网友提问 :董秘你好,好久没有互动了,请问公司扇出型晶圆级封装机的最新进展?谢谢!
2024-09-27 16:17:32
文一科技 (600520): 回答:投资者您好,公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响,感谢您的关注。
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