网友提问 :您好,玻璃作为一种材料,在多个半导体行业中被广泛研究和集成。玻璃基板有可能取代封装内的有机基板、硅中介层和其他高速嵌入式互连器件。日本电气硝子(NEG),AGC(旭硝子玻璃)也在积极开发玻璃基板产品。 请问公司是否有在开发用于先进封装应用的半导体玻璃基板技术

2024-08-23 18:03:32

凯盛科技 (600552): 回答:尊敬的投资人,您好,公司高度关注TGV相关技术的发展,感谢您的关注。

2024-08-23 18:03:32

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凯盛科技
法定名称:
凯盛科技股份有限公司
公司简介:
公司是经安徽省人民政府皖府股字[2000〗第9号批准证书,由安徽华光玻璃集团有限公司作为主要发起人,联合国家建材局蚌埠玻璃工业设计研究院、浙江大学、蚌埠市建设投资有限公司、蚌埠市珠光复合材料有限责任公司以发起设立方式设立。
经营范围:
ITO导电膜玻璃,在线复合镀膜玻璃、真空镀膜玻璃、玻璃深加工制品及新型材料(国家限制经营的除外)的开发研究、生产、销售;无机新材料的技术转让、开发、咨询及技术服务;精密陶瓷、精细化工及电子行业用硅质、铝质粉体材料的生产及销售等。
注册地址
安徽省蚌埠市黄山大道8009号
办公地址
安徽省蚌埠市黄山大道8009号

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