网友提问 :您好,玻璃作为一种材料,在多个半导体行业中被广泛研究和集成。玻璃基板有可能取代封装内的有机基板、硅中介层和其他高速嵌入式互连器件。日本电气硝子(NEG),AGC(旭硝子玻璃)也在积极开发玻璃基板产品。
请问公司是否有在开发用于先进封装应用的半导体玻璃基板技术
2024-08-23 18:03:32
凯盛科技 (600552): 回答:尊敬的投资人,您好,公司高度关注TGV相关技术的发展,感谢您的关注。
2024-08-23 18:03:32
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