网友提问 ：玻璃基板应用于半导体芯片封装的研究近期市场比较关注，请问，应用于半导体封装用玻璃基板的生产难度如何？公司是否有能力提供此玻璃基板?公司在TGV通孔技术方面是否有相关研究及技术储备?
2024-11-25 17:31:18
凯盛科技 (600552): 回答：尊敬的投资人，您好，公司依托中研院及国家重点实验室不断开发与玻璃相关的应用技术，高度关注TGV相关技术的发展，感谢您的关注。
2024-11-25 17:31:18
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2024-11-25 17:31:18
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2024-11-25 17:11:26
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2024-11-25 17:11:26
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2024-11-25 17:11:26
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2024-11-25 17:11:26
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凯盛科技
法定名称：
凯盛科技股份有限公司
公司简介：
公司是经安徽省人民政府皖府股字[2000〗第9号批准证书,由安徽华光玻璃集团有限公司作为主要发起人,联合国家建材局蚌埠玻璃工业设计研究院、浙江大学、蚌埠市建设投资有限公司、蚌埠市珠光复合材料有限责任公司以发起设立方式设立。
经营范围：
ITO导电膜玻璃,在线复合镀膜玻璃、真空镀膜玻璃、玻璃深加工制品及新型材料(国家限制经营的除外)的开发研究、生产、销售;无机新材料的技术转让、开发、咨询及技术服务;精密陶瓷、精细化工及电子行业用硅质、铝质粉体材料的生产及销售等。
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