网友提问 ：董秘您好！请问复旦大学开发的介电基底修饰能解决芯片散热问题，这一技术或其它已研发的高新科技未来有转移到上市公司投入市场的可能吗？公司旗下的复思基金，国联益华股权投资公司在投的项目有哪些，已投资的TutorGroup上市进行到什么阶段了，已投资的公司中有考虑上科创板的吗？复旦大学或公司已投资或研究的项目包含氢能源、工业大麻吗，如果没有未来是否有进入该领域的可能？公司有拆分子公司上科创板的可能吗？谢谢。
2019-06-18 15:20:12
复旦复华 (600624): 回答：投资者，您好。公司控股和参股公司情况详见公司年报，谢谢您对公司的关注。
2019-06-18 15:20:12