网友提问 ：请问公司及子公司、参股公司与英伟达有合作和业务往来吗？
2024-03-01 16:55:21
太极实业 (600667): 回答：尊敬的投资者您好！公司及子公司与英伟达没有合作或业务往来。感谢您的关注与支持！
2024-03-01 16:55:21
太极实业最新互动问答
- 海太半导体目前是不是主要专注于服务SK海力士的内存封装？海太半导体目前主要封装的产品是DRAM内存吗？HBM3属于第四代DRAM产品，如果海力士有新的产品导入国内产线，海太半导体是否也有机会承接相关后工序封装业务呢？从2023年半年报显示，海太半导体已经实现高堆叠产品（16D）技术突破，完成了1β制程DRAM验证并量产，是否意味着海太半导体在HBM3后工序封装上不存在技术障碍了？谢谢！
2024-03-01 16:55:12
- 目前国企改革重组并购是重中之重，合并行业同类向的战略新兴产业以及发展新质生产力是关键核心，太极实业控股股东无锡产业发展集团旗下的“安谱隆”半导体作为世界第二大移动基站射频半导体厂商与太极实业主营业务半导体属于同行业，太极实业本身也通过投资无锡锡产微芯半导体有限公司间接持有“安谱隆”部分股权，如果太极实业收到控股股东相关资产注入事项，会第一时间公告吗？谢谢！
2024-03-01 16:55:12
- 尊敬的董秘好，芯片俺也不懂请问公司生产的芯片可不可以用在人工智能领域的请赐教谢谢，
2024-02-23 21:46:41
- 目前太极实业通过无锡锡产微芯半导体有限公司间接持有“安谱隆”半导体股权吗？具体比例是多少？谢谢！
2024-02-23 21:46:41
- HBM是一种革命性的内存技术，它通过堆叠多个DRAM芯片来提供更高的带宽和更低的功耗。HBM内存已经在许多高性能计算领域得到了广泛应用，例如图形处理单元（GPU）和人工智能加速器。SK海力士是HBM内存的主要制造商之一，他们在HBM技术方面取得了显著的突破。太极实业23年半年报显示海太半导体已经开发Hybrid高阶混合封装技术，海力士如果有HBM储存芯片订单转移到海太半导体封装会出相关公告吗？
2024-02-23 21:46:41
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太极实业股票
太极实业
法定名称：
无锡市太极实业股份有限公司
公司简介：
公司前身系无锡市合成纤维总厂,1990年3月始进行股份制改组;经1993年2月至5月首次公开发行(700万股职工股中的252.4万股于1990年到位),上市时总股份19340.04万股;内部职工股842万股于1994年8月18日上市交易;1998年7月13日增发、配售公众股8000万股于1998年7月21日在上交所上市流通。
经营范围：
半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。
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