网友提问 ：请问海太半导体和海力士具体合作有哪些方面，能详细说说吗
2024-03-22 17:34:48
太极实业 (600667): 回答：尊敬的投资者您好！根据《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。感谢您的关注与支持！
2024-03-22 17:34:48
太极实业最新互动问答
- 太极半导体公开信息显示：太极半导体具有硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构专利，硅通孔封装技术简称TVS，该专利是TVS封装与上一代引线键合封装技术的结合。还有一种多芯片大容量高集成封装结构专利，该专利主要是应用于实现多层闪存芯片堆叠，与HBM内存多芯片堆叠封装结构类似。上述两个专利技术目前主要应用于DRAM封装吗？谢谢！
2024-03-22 17:33:27
- 海太半导体目前产能镓动率大概是什么水平，是否接近满产状态呢？海太半导体除了服务SK海力士储存封装以外，太极实业和国内的长江存储、长鑫存储有无业务往来？根据太极实业与SK海力士合作协议，如果SK海力士有特殊的封装需求，SK海力士能否把最新的工艺技术通过技术授权许可给海太半导体进行生产使用？谢谢！
2024-03-22 17:33:27
- 海太半导体拥有完整的封装测试生产线与 SK 海力士 12 英寸晶圆生产线紧密配套。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议,SK 海力士同意海太公司在为了向 SK 海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。就是说SK海力士如果需要海太半导体封装相关的高端存储芯片，海太半导体可以通过SK海力士技术授权使用最新SK海力士技术服务生产SK海力士的产品是吗？
2024-03-15 17:17:15
- 太极半导体目前与西部数据已经合作了将近15年，目前双方的合作主要是存储芯片硬盘的封装服务吗？谢谢！
2024-03-15 17:17:15
- 证监会上市司2月5日召开支持上市公司并购重组座谈会，就进一步优化并购重组监管机制、大力支持上市公司通过并购重组提升投资价值征求部分上市公司和证券公司意见建议。据悉，证监会将科学统筹促发展与强监管、防风险的关系。研究对头部大市值公司重组实施“快速审核”，支持行业龙头企业高效并购优质资产。多措并举活跃并购重组市场，支持优秀典型案例落地见效。太极实业控股股东会把“安谱隆”半导体注入到上市公司做大做强吗？
2024-03-15 17:17:15
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太极实业股票
太极实业
法定名称：
无锡市太极实业股份有限公司
公司简介：
公司前身系无锡市合成纤维总厂,1990年3月始进行股份制改组;经1993年2月至5月首次公开发行(700万股职工股中的252.4万股于1990年到位),上市时总股份19340.04万股;内部职工股842万股于1994年8月18日上市交易;1998年7月13日增发、配售公众股8000万股于1998年7月21日在上交所上市流通。
经营范围：
半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。
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