网友提问 :近年来国内许多厂商纷纷加入SIP封装的行业,但是在高端产品线上环旭SIP封装能力依然无法撼动,请问环旭的SIP封装技术能力是否具有自己独特优势,在配合知名品牌产品研发上相较于后来者更具备优势?谢谢!
2023-10-19 08:54:39
环旭电子 (601231): 回答:您好,谢谢您对公司的关注。公司生产的SiP及模组广泛应用于全球知名品牌的产品中,涉及类型包括通讯类模组、消费电子中的模组、工业类模组、汽车电子中的模组产品,具备领先的竞争力与市场份额。SiP具备异构集成、设计灵活性、外形可塑性、可靠性、电磁屏蔽等特点,其“轻薄短小”突出优势,能够更好的满足当前电子产品微型化、功能全面化的需求。随着SiP模组的复杂度不断提高,从单面SMT到双面SMT,再发展到3D堆叠。为满足产品外形和组装的需要,SiP模组的外形也变得不规则,兼顾零件密度和外形尺寸要求,制程难度不断提高。公司具备SiP相关最先进技术的储备,并不断精进、创新,出货的SiP及模组产品在制程工艺、良率、产品品质等方面均获得了客户的高度认可。
2023-10-19 08:54:39