网友提问 :环旭电子一直是SIP封装的核心竞争优势最明显的企业,在AI算力时代的这一次巨大的技术革新浪潮中,所有的电脑设备、手机设备、可穿戴设备、包括智能汽车等等都面临一次AI算力赋能革新的周期,SIP封装对于算力芯片、内存、通信等模组集成具有明显的优势,环旭电子2024年对上述面临的巨大机遇都做了哪些充分的准备?谢谢!

2024-01-24 15:38:14

环旭电子 (601231): 回答:您好,感谢您对公司的关注。微小化、模组化是消费电子产品的发展趋势之一,公司也一直在积极推动模组化产品拓宽应用领域,相信AI技术将加快消费电子的智能化升级,以WiFi7、UWB、毫米波、卫星通讯为代表的新一代无线通信正加快发展,SiP模组会有更加广阔的成长空间。

2024-01-24 15:38:14

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环旭电子
法定名称:
环旭电子股份有限公司
公司简介:
环旭电子股份有限公司的前身是环旭电子(上海)有限公司,由Real Tech Holdings Limited于2003年1月2日在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。2008年6月17日,根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复,环旭电子(上海)有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司,并更名为环旭电子股份有限公司。环旭电子股份有限公司于2012年2月20日起上市交易。
经营范围:
为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
注册地址
上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
办公地址
上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼

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