网友提问 ：环旭电子能够将AI芯片与内存进行垂直堆叠SIP系统级封装吗？谢谢！
2024-01-24 15:38:14
环旭电子 (601231): 回答：您好，感谢您对公司的关注。CPU+HBM的封装模式当前主要由Foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前未开展相关业务。
2024-01-24 15:38:14
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2024-01-24 15:38:14
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2024-01-24 15:38:14
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2024-01-24 15:38:14
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2024-01-24 15:38:14
- AR/VR眼球跟踪装置包括头戴式框架、安装到头戴式框架的光学传感器子系统、以及处理器。光学传感器子系统可以由一个或更多的smi传感器组成。smi传感器组成了光学传感器子系统，向用户的眼睛发射一束或多束，接收smi信号，追踪眼睛的运动。当头戴设备需要将这些传感器以及光芯片高度集成在某个模块里面的时候，环旭电子的SIP封装技术可以做到吗？谢谢！
2024-01-24 15:38:14
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环旭电子
法定名称：
环旭电子股份有限公司
公司简介：
环旭电子股份有限公司的前身是环旭电子(上海)有限公司,由Real Tech Holdings Limited于2003年1月2日在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。2008年6月17日,根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复,环旭电子(上海)有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司,并更名为环旭电子股份有限公司。环旭电子股份有限公司于2012年2月20日起上市交易。
经营范围：
为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
注册地址上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
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