网友提问 ：目前算力显卡厂商开始把GPU与HBM内存封装在一起，这种封装技术属于环旭电子的Sip封装还是通过环旭电子控股股东日月光半导体晶圆厂封装的Chiplet封装来实现的？谢谢？
2024-04-08 15:32:40
环旭电子 (601231): 回答：您好，感谢您对公司的关注。目前芯片厂商主要使用CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术将GPU、HBM堆叠在一起并封装在基板上，缩小芯片空间，并减少功耗和制造成本。环旭电子未从事类似业务。公司的SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。
2024-04-08 15:32:40
环旭电子股票
环旭电子
法定名称：
环旭电子股份有限公司
公司简介：
环旭电子股份有限公司的前身是环旭电子(上海)有限公司,由Real Tech Holdings Limited于2003年1月2日在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。2008年6月17日,根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复,环旭电子(上海)有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司,并更名为环旭电子股份有限公司。环旭电子股份有限公司于2012年2月20日起上市交易。
经营范围：
为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
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