【问题】目前算力显卡厂商开始把 GPU 与 HBM 内存封装...-环旭电子互动平台-特特股

网友提问：【问题】目前算力显卡厂商开始把 GPU 与 HBM 内存封装在一起，这种封装技术属于环旭电子的 Sip 封装还是通过环旭电子控股股东日月光半导体晶圆厂封装的 Chiplet 封装来实现的？

2024-04-19 00:00:00

环旭电子 (601231): 回答：【回答】目前芯片厂商主要使用 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术将 GPU、HBM 堆叠在一起并封装在基板上，缩小芯片空间，并减少功耗和制造成本。公司的 SiP 模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，当前 SiP 更多的应用在对“轻薄短小”需求度较高的消费类电子产品中。两种技术目前应用的场景有所差异。