网友提问 :公司能在3d堆叠时代为中国芯片自主上有所推进吗?
2022-12-19 17:17:16
晶方科技 (603005): 回答:您好,公司在CIS领域和国内外头部传感器客户合作,可以满足客户在BSI、3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。谢谢您的关注。
2022-12-19 17:17:16
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