网友提问 :请问公司是否有涉及TGV玻璃通孔技术?
2024-05-23 16:31:39
晶方科技 (603005): 回答:您好,公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累,公司具有多样化的玻璃加工技术,包括制作微结构,光学结构,镀膜,通孔,盲孔等,且公司自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
2024-05-23 16:31:39
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2024-04-19 17:12:57
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